Fingers elektrische Welt

Wie oben schon erwähnt ist irgendeine Pampe draufschmieren nicht zielführend.
Sondern eine Wärmeleitende Platte mit Wärmeleitpads drunter.
Bei Grafikkarten wird so auch alles von einem Kühler abgeführt:

Ich finde die Fragestellung interessant, weil ich mal die Idee hatte, heiß werdende Solarwechselrichter durch eine dicke Ziegelwand kühlen zu lassen, aber keine sinnvolle thermische Verbindung fand...

Nachdem hier im Verlauf der Begriff "sintern" gefallen ist, habe ich mal bei Wikipedia nachgelesen. Die Vermutung, die auch schon geäußert wurde, dass es an der Pulverform liegt, wird damit bekräftigt. Die Temperaturen, die für einen Sinterprozess aufgeführt werden, wären für die von mir gedachte Anwendung zu hoch.

das mit der Ziegelwand habe ich auch schonmal im Kopf gehabt. Eine Leichtbauwand mit kleinem Abstand vor die Ziegelwand. Ansaugöffnung auf der vom Umrichter entfernten Wand, Kaltluftentnahme nah beim Umrichter.
Hab ich dann gelassen… den wirklichen Unterschied am Kühlkörper macht die Luftgeschwindigkeit. Also lieber diese erhöhen, als versuchen an 5 Grad kältere Luft zu kommen.
Irgendwann wirds dann aber zu Laut

Raja_Kentut hat geschrieben: ↑Mo 22. Mai 2023, 21:27 das mit der Ziegelwand habe ich auch schonmal im Kopf gehabt. Eine Leichtbauwand mit kleinem Abstand vor die Ziegelwand. Ansaugöffnung auf der vom Umrichter entfernten Wand, Kaltluftentnahme nah beim Umrichter.
Hab ich dann gelassen… den wirklichen Unterschied am Kühlkörper macht die Luftgeschwindigkeit. Also lieber diese erhöhen, als versuchen an 5 Grad kältere Luft zu kommen.
Irgendwann wirds dann aber zu Laut

Ich dachte eher an eine direkte thermische Ankopplung, d. h. berührend, direkt angeschraubt, mit etwas Wärmeleitendem dazwischengeschmiert. Einen Lüfter kann man immer noch oben draufsetzen.

Bei passiv gekühlten Mini-PCs und ähnlicher Elektronik wird ja teilweise das Gehäuse als Kühlkörper verwendet. In der Firma hatte ich zuletzt einen im Schrott aufgeschraubt, dort hatte das Gehäuse aus Aluguß außen Rippen, war sehr dickwandig ausgeführt und hatte innen an passenden Stellen "Verdickungen", die dann über sehr dünne Wärmeleit-Silikon-Plättchen mit Prozessor und zwei weiteren Chips thermischen Kontakt hergestellt haben. Alle Steckverbinder waren seitlich oder auf der anderen Seite des Mainboards angebracht.
Wenn sich die Wärmemenge einigermaßen in Grenzen hält und die Topographie des Mainboards eine derartige Kühlmethode zulässt (meistens sind ja irgend welche "hohen" Komponenten im Weg), scheint zumindest das möglich zu sein.
Pulver zu Wärmeleitungszwecken kenne ich nur von der "Sandbad-Heizung" aus dem Labor, aber da sind andere Temperaturen im Spiel und der Wärmeleitwert dürfte angesichts der Heizleistung eher nicht so interessant sein.

Was ich auch schon gesehen habe, und wo ich den Sinn seinerzeit massivst bezweifelt habe, waren Komponenten mit einem Silikon-Wärmeleitpad oben drauf, aber ohne Kühlkörper. Die Kühlfläche wurde damit nicht wesentlich vergrößert und eine bessere Wärmeabgabe an die Umgebungsluft nur durch Aufkleben eines Wärmeleitpads kann ich mir nicht so recht vorstellen. Korrigiert mich, falls ich da falsch liege.